智能聚碳酸酯表箱的發展趨勢采取科學技巧發展的結果 ，為聚碳酸酯表箱等設備注入更多的人道化、智能化元素。民用配電箱前景遼闊 ，其可與盤算機(ji)技巧(qiao)跟網絡通信技巧(qiao)結合起來 ，并且(qie)逐步趨于數(shu)字化(hua)、集成(cheng)化(hua)跟智能化(hua)。3.1 數(shu)字化(hua)

目前市(shi)場上利(li)用的(de)重要有(you)三至公(gong)司(si)(si)生產的(de) DSP 芯片 ，3 家公(gong)司(si)(si)即 T

I、ADI 跟(gen) Motorola。它們制造的(de)芯(xin)片各有(you)是(shi)非(fei) ，利用(yong)(yong)范疇也(ye)有(you)別 ，其中(zhong) TI 公司生產的(de) TMS系(xi)列芯(xin)片利用(yong)(yong)普遍。TMS 系(xi)列芯(xin)片優點明顯 ：架構設(she)計優良 ，無論在數學運算方面還是(shi)數據挪動(dong)方面 ；事件響(xiang)應時光(guang)超短(duan) ，實時操作體系(xi)支撐(cheng)供給(gei) 10ns 以下的(de)響(xiang)應時光(guang) ，并(bing)且(qie)配有(you)專門為龐(pang)雜單周期的(de)處(chu)理(li)而供給(gei)的(de)指令(ling) ；此外 ，判斷性(xing)的(de)處(chu)理(li)可(ke)抉擇利用(yong)(yong)緩存 ，并(bing)通過 DMA 安排數據挪動(dong) ，占用(yong)(yong)空間小而且(qie)效力高。

3.2 集成(cheng)化

前已述及(ji) ，當前的智能(neng)聚(ju)(ju)碳酸(suan)酯(zhi)表(biao)箱(xiang)存(cun)(cun)在以下重要毛(mao)病(bing) ：丈量(liang)的數據量(liang)小、精度低 ，占(zhan)用(yong)的體(ti)積(ji)大 ，一(yi)體(ti)化水平有(you)限。可編程 ASIC 技巧發展自(zi) 20 世紀 90 年代(dai) ，它能(neng)疾速并(bing)行處理 ASIC 器(qi)件(jian) ，存(cun)(cun)在較強的機動性(xing) ，大體(ti)上解決了(le)(le)智能(neng)聚(ju)(ju)碳酸(suan)酯(zhi)表(biao)箱(xiang)的以上短板。ASIC 軟件(jian)可能(neng)集成在內部 ，有(you)一(yi)定水平的模塊(kuai)化設計(ji) ，因此(ci) ASIC 在體(ti)積(ji)縮(suo)減方面(mian)、運(yun)行堅固性(xing)方面(mian)、運(yun)行速度等(deng)方面(mian)皆有(you)上好的表(biao)示。近年來 ，TI 公司(si)又推出了(le)(le) DSPS，此(ci)項技巧在產業、農業、生活(huo)等(deng)范疇的產品開發方面(mian)利用(yong)越來越普遍。

3.3 智能化

隨著(zhu)(zhu)現(xian)代通信技(ji)巧跟盤算機網絡(luo)(luo)技(ji)巧的(de)日益發展 ，隨著(zhu)(zhu)現(xian)場總線把持技(ji)巧以及(ji)數字化技(ji)巧的(de)發展與(yu)日臻 ，網絡(luo)(luo)跟信息(xi)技(ji)巧已經深度融入(ru)人們的(de)生活(huo) ，與(yu)此同時智(zhi)(zhi)能(neng)聚碳酸酯表箱(xiang)配電網絡(luo)(luo)終端(duan)智(zhi)(zhi)能(neng)化也(ye)已經變得越來越重要。智(zhi)(zhi)能(neng)聚碳酸酯表箱(xiang)除(chu)了能(neng)實(shi)現(xian)人機互動(dong) ，還(huan)(huan)能(neng)智(zhi)(zhi)能(neng)切斷(duan)危險線路 ，智(zhi)(zhi)能(neng)合閘 ，在(zai)當前的(de)設計(ji)中(zhong) ，還(huan)(huan)會(hui)呈現(xian)遠程遙控 ，智(zhi)(zhi)能(neng)預警等功能(neng)。